TULA.VN - Electronics Materials and Instruments in Vietnam  
       ENGLISH     
Trang chủ | Đối tác | Thư ngỏ | Sơ đồ web | Liên hệ
            
MÁY NẠP Jig test | THIẾT BỊ công cụ | VẬT TƯ hoá chất | LINH KIỆN phụ kiện | DỊCH VỤ GIỚI THIỆU | HỖ TRỢ
 SẢN PHẨM
 Máy nạp rom, Jig test
» Máy nạp rom đa năng
» Máy nạp Gang đa năng
» Máy nạp rom on-board
» Máy nạp chuyên biệt
» Hệ thống nạp tự động
» Phụ kiện đế nạp socket
»Xoá Rom, kiểm tra IC
» Sao chép ổ cứng, thẻ nhớ
»Jig test ICT/FCT/DIP-pallet
 Đo lường và kiểm tra
» Dao động ký oscilloscope
» Thiết bị viễn thông, RF
» Bộ thu thập dữ liệu
» Đồng hồ vạn năng số
» Máy phát xung, đếm tần
» Máy đo LCR, linh kiện
» Bộ đổi nguồn, tải điện tử
» Kit đào tạo, thực hành
 Các công cụ sản xuất
» Máy khò, mỏ hàn thiếc
» Tủ sấy, tủ môi trường
» Dây chuyền SMT Line
» Thiết bị sản xuất PCBA
 Thiết bị, công cụ khác
» Thiết bị Automotive
» Đo lực, cơ điện khác
» Thiết bị quang học
 Linh phụ kiện Điện tử
» Vi điều khiển họ 8051
» Nuvoton ARM Cortex-M
» Nuvoton ARM7/9 Soc
» Chip phát nhạc, audio
» Wireless RF IC, Tools
» Vật tư hàn, rửa mạch
 e-Shop thiết bị, vật tư
 Số lượt truy cập

258603839
lượt xem, tính từ 20/12/2006
 Ai đang online
Hiện tại có 0 khách và 0 thành viên đang online.

Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây



OUR PARTNERS
(Products Line-Card)



Flash Support Group

PEmicro

Power Supply

Shenzhen KESD Technology Co.,Ltd.



Car and Consumer IC Solutions Provider


  

Danh mục nội dung: Chuyên mục chính/1. Bộ nạp ROM (Device Programmer) - Thông tin chung và chỉ dẫn/1.8. Phụ kiện và đế nạp của Bộ nạp rom (Accessories, cables and sockets)


      
  BGA converters introduction: Giới thiệu về đế nạp kiểu BGA
  Part#: ELNEC 70-2635a       [last update: 2024-11-11 (27)]
  Nhãn hiệu: ELNEC
   [ Báo giá Quotation sheet ]   [ Shopping Shopping now ]   [ Views: 15245 ]   2009-12-12
 ◊ Đặc điểm chính:
The BGA (Ball Grid Array) is a type of microchip package. BGA package use a group of solder dots, or balls, arranged in concentric rectangles to connect to a circuit board. Some pictures by way of illustration:

 ◊ Mô tả chi tiết:
The BGA (Ball Grid Array) is a type of microchip package. BGA package use a group of solder dots, or balls, arranged in concentric rectangles to connect to a circuit board. Some pictures by way of illustration:


 


  


 




The BGA packages of different manufacturers of chips differs in all possible parameters - body size, ball matrix, lead-to-lead spacing (leads pitch), package thickness, ball alignment (perimeter, full array, part of array inside, etc.), ball height and diameter, ... . The variety of BGA packages is really huge, but it is not end of troubles. At the same package type, the different manufacturers use different signal alignment. Result of this situation is enormous number of necessary BGA converters.

In generally, the BGA converter consist of two board. The top board carry the BGA ZIF socket, that accept a certain BGA package dimension chips (for example 8x8 ball array, 11x8mm body size). The bottom board provide a proper interconnection from top board to the 48 pins, going to the ZIF socket of the programmer. The top board of the BGA converter is most expensive part of the BGA converter because of ZIF BGA socket price.

To offer you most effective solution of BGA converters, we've decided to split the BGA converter to BGA-Top and BGA-Bottom boards and offer them also separately. It results, you don't need to buy more BGA converters to program the chips in the same BGA package - you only have to use a different BGA-Bottom boards. We also come to conclusion to use the on-demand developed BGA sockets, which are insensitive to ball diameter and package thickness. This sockets also have a extreme mechanical lifetime - 500 000 actuations(!). In the case of too big tolerances of ZIF package dimensions manufacturing and in some special cases, there are used standard - 10 000 actuations - BGA ZIF sockets.

For example, if you want to program the W19B322MB in TFBGA48 and Am41DL1614DT in FBGA69 you have to order only one BGA-Top-3 ZIF-CS board and two bottom boards (BGA-Bottom-1 and BGA-Bottom-2). Another words you save - in the case of Elnec solution - more then 70% of complete BGA convertor price.


 


As you can see, the Elnec BGA package convertor is combination of different BGA-Top and BGA-Bottom board. Therefore the name and also the ordering number of the BGA converters is also combination of ordering number of the BGA-Top and BGA-Bottom board.






CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM ELNEC
70-1270A: Đế nạp DIL8W/SOIC8 ZIF 200mil SFlash-1a
BeeHive204AP: Multiprogrammer for automated programming systems
Elnec s.r.o.: Thông tin về nhà sản xuất ELNEC
72-0011: Credit box CB-25k
BeeHive204: Multiprogramming system
BeeHive208S: Stand-alone Multiprogramming system
SmartProg2: Universal very fast programmer, USB Port and ISP capability, 40 Pins
11.500.000đ
BeeProg2: Extremely fast universal programmer and ISP capability
NRU-0083: Vacuum pen - bút chân không nhặt chip
BGA converters introduction: Giới thiệu về đế nạp kiểu BGA
Đế nạp: IC programming sockets (socket-unit, socket-adapter, socket-converter)
BeeProg3: Ultra speed universal 64-pindrive programmer, máy nạp rom đa năng 64-pin driver
BeeHive304: Ultra speed universal 4x 64-pindrive production multiprogrammer, Máy nạp rom đa năng 4 kênh 64-pin driver
7900$
PIKprog2 & T51prog2: ELNEC @ Discontinued
BeeProg2C: Extremely fast universal USB interfaced programmer
BeeProg2C & BeeProg+: ELNEC @ Discontinue BeeProg+ and release new model BeeProg2C
NRU-0085: Fiberglass pen, Bút sợi quang
250.000đ
KKO-0113: ZIF Socket DIL48, Đế nạp DIL48 kiểu kẹp ZIF
70-3081: Đế nạp DIL48/TSOP48 ZIF 18.4mm NAND-3
70-1277: Đế nạp DIL8W/TSSOP8 ZIF 170mil SFlash-1
70-3077: Đế nạp DIL48/TSOP56 ZIF 18.4mm NOR-4
70-1272A: Đế nạp DIL16W/SOIC16 ZIF 300mil SFlash-1a
ELNEC update latest released information - Cập nhật mới nhất từ Elnec
70-0079: Đế nạp DIL48/PLCC84 ZIF PLD-1
70-1227: Đế nạp Bottom TSOP48 NOR-1
70-1228: Đế nạp Top TSOP48 ZIF 18.4mm
70-1275A: Đế nạp DIL8/QFN8-5 ZIF-CS SFlash-1a
70-3081: Đế nạp DIL48/TSOP48 ZIF 18.4mm NAND-3
70-1272A: Đế nạp DIL16W/SOIC16 ZIF 300mil SFlash-1a



Thao tác người sử dụng: [ Thêm dữ liệu ]      [ Tải file lên web ]   

 





ĐIỀU KHOẢN SỬ DỤNG

Công ty TNHH Giải pháp TULA - TULA Solution Co., Ltd
VPGD: Số 6 Ngõ 23 Đình Thôn (Phạm Hùng), Mỹ Đình, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel.: 024.39655633,  Hotline: 0912612693,  E-mail: 

 
Bản quyền © 2005-2024, Công ty TNHH Giải pháp TULA sở hữuGIỚI THIỆU | HỖ TRỢ