ENGLISH
Trang chủ 
MÁY NẠP
AMTECH NC-559-ASM: Mỡ hàn cao cấp/ No-clean Solder paste
| AMTECH NC-559-ASM | |
| Data type name | Description |
| Main composition of flux | Rosin (CAS：65997-06-0), Succinic acid (CAS:：110-15-6), Triethylene glycol monobutyl ether (CAS：143-22-6), Antioxidant, Rust inhibitor. |
| Liveness | Neutral |
| Viscosity | 80 mPa.s |
| Colour | Off-white translucent |
| Graininess | 5—10μm |
| Poisonous | Very low |
| PH value | 8 |
| Flash point | 120℃ |
| The main purpose | Chip, solder ball, tin-lead or tin-silver-copper alloy surface soldering aid and rework process |
| Remark | Very versatile halogen-free flux and has long been known. |
AMTECH NC-559-ASM
NC-559-ASM solder paste has been used for many years and has been recognized by customers. Because of its superior welding performance, transparent residue, and low smoke, it is widely used in maintenance. NC-559-ASM solder paste has the following excellent points.
Mỡ hàn NC-559-ASM đã được dùng và có thương hiệu trên thị trường trong nhiều năm qua; bởi vì khả năng hàn mạnh mẽ của nó, dư lượng trong suốt, và không tạo khói; nó được dùng rộng rãi trong mảng bảo hành sản phẩm điện tử. Mỡ hàn NC-559-ASM có nhiều ưu điểm xuất sắc sau đây: (bản quyền soạn dịch bởi tula.vn)
1. Excellent capacity of solder-stickiness - khả năng không dính thiếc xuất sắc
2. Excellent Anti-wet Capacity - khả năng chống ướt xuất sắc
3. Widely used on BGA, PGA, CSP packages and Flip Chip Operation - Dùng được rộng rãi với các chip kiểu chân BGA, PGA, CSP và Flip Chip
4. Suitable for multiple PCB Reflow - Phù hợp được với hàn reflow nhiều lượt
5. No-clean and Lead free for Environmental protection - Không cần làm sạch và không chì cho bảo vệ Môi trường
7. For large-area hand-painted re-balls (referring to chips), they need to be cleaned. - Cho làm lại chân chip trên vùng rộng một cách thủ công (liên quan đến các chip)
8. It is used for lattice re-ball (such as CPU Socket on computer motherboard). - Nó được dùng cho làm lại chân chip (như là các socket CPU trên các bo mạch chủ máy tính)
9. The residue after soldering is transparent, the solder ball is bright, and it does not contain halogen (F / CL / Br / I) substances. - Dư lượng sau hàn là trong suốt, bi thiếc sáng, và không chứa các chất độc halogen (F / CL / Br / I).
10. The paste has a moderate viscosity and a fine particle size, generally 2-5 μm. Suitable for hand brushes, Machine automatic printing and other processes. - Mỡ có độ nhão vừa phải và có kích thước hạt mịn, vào cỡ 2-5 μm. Phù hợp cho chải bằng tay, in tự động bằng máy hoặc các phương pháp khác.
11. It can be applied to both reflow soldering and manual reball processes. - Nó có thể được dùng cho cả hàn Reflow và quá trình làm lại chân chip theo cách thủ công
12. Product main ingredients: imported rosin, active agent, organic solvent, thickener, preservative, etc. - Thành phần chính của sản phẩm: nhựa thông được nhập khẩu, chất hoạt tính, dung môi hữu cơ, chất làm đặc, chất bảo quản, v.v.
13. Related information: MSDS data, SGS report. - Thông tin liên quan: xem ở MSDS và đánh giá của SGS.
