TULA Solution - Electronics Components and Instruments @ Vietnam  
   Online (384)    ENGLISH
Trang chủ | Đối tác | Thư ngỏ | Sơ đồ web | Liên hệ | Tìm kiếm 
- Xem kho hàng STOCK » Click here! MÁY NẠP Jig test | THIẾT BỊ công cụ | VẬT TƯ hoá chất | LINH KIỆN phụ kiện | DỊCH VỤ GIỚI THIỆU | HỖ TRỢ

 SẢN PHẨM

Máy nạp rom, đế nạp
+ Máy nạp rom đa năng
+ Máy nạp rom đa kênh
+ Máy nạp rom on-board
+ Máy nạp chuyên biệt
+ Hệ thống nạp tự động
+ Phụ kiện, đế nạp socket
+ Xoá Rom, kiểm tra IC
Đo lường và kiểm tra
+ Dao động ký oscilloscope
+ Thiết bị Viễn thông, RF
+ Thiết bị thu thập dữ liệu
+ Đồng hồ vạn năng số
+ Máy phát xung, đếm tần
+ Máy đo RLC, linh kiện
+ Bộ nguồn, tải điện tử
+ Kit đào tạo, thực hành
Các công cụ sản xuất
+ Máy khò, mỏ hàn thiếc
+ Tủ sấy, tủ môi trường
+ Dây chuyền SMT Line
+ Thiết bị sản xuất PCBA
Thiết bị, công cụ khác
+ Thiết bị Automotive
+ Viễn thông, truyền hình
+ Thiết bị quang, cơ, lực
Linh phụ kiện Điện tử
+ Vi điều khiển họ 8051
+ Nuvoton ARM Cortex-M
+ Nuvoton ARM7/9 Soc
+ Chip phát nhạc, audio
+ Wireless RF IC, Tools
+ Vật tư hàn, rửa mạch
e-Shop thiết bị, vật tư

 Ai đang online
Hiện tại có 384 khách và 0 thành viên đang online.

Bạn là khách. Bạn có thể đăng kí bằng cách nhấn vào đây

 Số lượt truy cập
150441624
lượt xem, tính từ 20/12/2006




OUR PARTNERS
(Products Line-Card)












Flash Support Group

PEmicro

 
















______________________




Princeton Technology Corporation - Car and Consumer IC Solutions Provider

  

Danh mục nội dung: Danh mục chính/3. Hệ thống, công cụ và thiết bị phát triển sản xuất điện tử/3.3. Công cụ hàn thiếc, khò IC và gia công PCB lô nhỏ (Soldering tools, rework system)


  T-835: Infrared lamp gun - Máy khò hàn hồng ngoại 2021-01-15


Part#: T-835 (Sẵn hàng 1)
Giá (chưa VAT): 8.500.000đ
Ghi chú : Thay thế máy đóng chip BGA
Download Datasheet   Báo giá Quotation sheet

Nhãn hiệu : Puhui

Xuất xứ (C/O) : Trung Quốc/ China

(Hits: 7378)

Tính năng :

  • Adopt hand-held lamp structure with flexible operation and easy control. T835 is suitable for any flat component, especially BGA, SMD components.
  • Use infrared heat lamp. Heat is easy to penetrate and uniformly distribute, which overcome the disadvantages of traditional welder machines(burn out elements).
  • Infrared heating does not come with sirocco flow,will not influence the surrounding small elements,and is suitable for all elements,especially for BGA, SMD, CSP, LGA, QFP and PLCC, even Micro elements.
  • Easy operation. You don't need any other welding tools. This machine can weld all the parts.
  • This machine can weld phones, computers, notebooks , game machines, etc.
Là sản phẩm công nghệ mới nhất, dùng ánh sáng hồng ngoại để gia nhiệt thay vì thổi hơi nóng theo cách truyền thống, nên đạt độ đồng đều gia nhiệt và chất lượng khò nhiệt gỡ chip rất tốt; hạn chế tối đa việc hỏng lỗi chip bởi quá nhiệt khi so sánh với khò hơi (nhiệt tác dụng ở 280 độ tương đương với 380 độ của gia nhiệt bằng khò hơi), không gây bay bắn, dịch chuyển chip do luồng hơi nhiệt như khò hơi. 

Mã số / Video :

Cấu hình:

0℃-350℃


  Mô tả chi tiết :

★. (1) Use of hand-held lamp stucture with flexible operation and easy control. The T-835 is suitable for any points of a flat component,especially BGA and SMD components .

★. (2) Use of infrared heat lamp .Heat is easy to pierce and distribute evently, which overcome disadvantages (burn out elements) of traditional welder machines.

★. (3) Infrared heating doesn't use hot air flow ,therefore no impact on circumjacent small elements ,It is suitable for all of the elements .It can be used to unsolder BGA,SMD,CSP,LGA,QFP and PLCC,especially Micro BGA and SMD elements .T835 works together with infrared preheated T-8120,which can repair all kinds of needle-socket (such as CPU socket and inserted row GAP).

★. (4) Easy operation .You just need 1 day training and you can operation it skillfully. No need for any welding tools,This machine can solder all the flat components.

★. (5) The T-835 will satisfy soldering/unsoldering of phones,computers,notebooks, Game machines,etc.

Là phương án giá rẻ nhưng rất hiệu quả, có thể dùng độc lập hoặc kết hợp với Bếp hấp hồng ngoại (T-8120) để thay thế hệ thống hàn chipset BGA nhằm hàn và tháo gỡ các chip dán SMD (gồm cả chip BGA) một cách an toàn, dễ dàng.

  • Áp dụng cấu trúc đèn cầm tay với khả năng hoạt động linh hoạt và điều khiển dễ dàng. T835 phù hợp với bất kỳ thành phần phẳng nào, đặc biệt là các thành phần BGA, SMD.
  • Sử dụng đèn nhiệt hồng ngoại. Nhiệt dễ dàng xâm nhập và phân bổ đồng đều, khắc phục được nhược điểm của máy hàn truyền thống (đốt cháy các phần tử).
  • Sưởi ấm bằng tia hồng ngoại không đi kèm với dòng sirocco, sẽ không ảnh hưởng đến các phần tử nhỏ xung quanh và phù hợp với tất cả các phần tử, đặc biệt cho BGA, SMD, CSP, LGA, QFP và PLCC, thậm chí cả các phần tử Micro.
  • Hoạt động dễ dàng. Bạn không cần bất kỳ công cụ hàn nào khác. Máy này có thể hàn tất cả các bộ phận.
  • Máy này có thể hàn điện thoại, máy tính, máy tính xách tay, máy chơi game, v.v.

Features:

1. Tính năng

★. (1) Sử dụng cấu trúc đèn cầm tay với khả năng vận hành linh hoạt và điều khiển dễ dàng. T-835 phù hợp với bất kỳ điểm nào của thành phần phẳng, đặc biệt là các thành phần BGA và SMD.

★. (2) Sử dụng đèn nhiệt hồng ngoại. Nhiệt dễ xuyên thủng và phân bố, khắc phục nhược điểm (cháy hết phần tử) của máy hàn truyền thống.

★. (3) Sưởi ấm bằng tia hồng ngoại không sử dụng luồng khí nóng, do đó không ảnh hưởng đến các phần tử nhỏ xung quanh, Nó phù hợp với tất cả các phần tử. Phần tử BGA và SMD .T835 hoạt động cùng với T-8120 được làm nóng trước bằng tia hồng ngoại, có thể sửa chữa tất cả các loại ổ cắm kim (chẳng hạn như ổ cắm CPU và hàng GAP được chèn vào).

★. (4) Thao tác dễ dàng, bạn chỉ cần đào tạo 1 ngày là có thể vận hành thành thạo. Không cần bất kỳ công cụ hàn nào, Máy này có thể hàn tất cả các thành phần phẳng.

★. (5) T-835 sẽ đáp ứng hàn / hàn điện thoại, máy tính, máy tính xách tay, Máy trò chơi, v.v.

2. Thông số kỹ thuật

Technical Parameters:

Rated voltage and frequency

AC220v/AC110v/50-60Hz

Complete machine power

300W

Infrared lamp power

100W

Infrared lamp heating size

Ø35mm

Adjustable temperature of Infra-red lamp

0ºC-350ºC

Main Parts:

Name

Model

Qualtity

Welding table

T-835

1

Infrared lamp

  

1

Temperature sensor

K-degree

1

Infrared lamp holder

  

1

Power cable

0.75×1.8m

1

User manual (compact disc)

  

1


3. Các bộ phận chính


Functions of the main parts:

(1) Main body 

     

(2) Front panel 

            

(3) Back panel 

              


4. Các bước cài đặt

4.1. Lắp đặt cảm biến, Kết nối cáp đèn hồng ngoại

①. Cắm phích cắm cảm biến nhiệt độ vào ổ cắm tương ứng.

②. Cắm cáp đèn hồng ngoại vào ổ cắm tương ứng.

③. Xoay vít sang phải để sửa.

4.2. Cài đặt hỗ trợ đèn hồng ngoại

Sử dụng vít M3 * 8 để cố định giá đỡ đèn hồng ngoại vào thân chính như hình minh họa.

5. Phương thức hoạt động

5.1. Khởi động và kiểm tra trước khi bắt đầu :

①. Kiểm tra xem các dây cáp của đèn hồng ngoại, cảm biến nhiệt độ và nguồn điện đã được kết nối tốt chưa

hoặc không trước khi bắt đầu.

②. Bật công tắc cấp nguồn. Sau đó để máy hoạt động cho đến khi quá trình Tự kiểm tra kết thúc.

(Nhiệt độ hiển thị sau khi tự kiểm tra là nhiệt độ phòng của bạn.)

③. Công tắc ở mặt trước dùng để điều khiển quá trình làm việc của đèn hồng ngoại. Nhấn mặt trước

bảng điều khiển nút lên “button”, nút xuống “▼” để điều chỉnh nhiệt độ của đèn hồng ngoại trong khoảng 0-350 ℃.

Nhấn công tắc “BẬT” để đèn hồng ngoại hoạt động; nhấn công tắc “TẮT” để ngừng hoạt động.

5.2. Niêm phong tắt / hoạt động sửa chữa :

5.2.1 Đặt bo mạch PCB sang một bên :

Sẽ bầu tốt bảng PCB chọn vị trí làm việc thích hợp.

5.2.2 Trước khi niêm phong / sửa chữa điều chỉnh và công việc chuẩn bị :

① Tùy theo kích thước chip và yêu cầu công nghệ hàn, chọn tia hồng ngoại phù hợp

thắp sáng nhiệt độ sưởi (0-350 ℃ điều chỉnh được). Khi niêm phong nhỏ hơn 15x15mm

chip, có thể điều chỉnh nhiệt độ đèn hồng ngoại khoảng 160-240 ℃ khoảng; Khi niêm phong tắt / sửa chữa là

nhỏ hơn chip 20x20mm, có thể điều chỉnh nhiệt độ đèn hồng ngoại thành 220-240 ℃ khoảng; Mở cửa

Nói cách khác, khi chip 30x30mm, theo thủ công và trải nghiệm người dùng, có thể điều chỉnh

đèn hồng ngoại 240-260 ℃;

 Sử dụng đèn nhiệt hồng ngoại không có bước, bạn có thể điều chỉnh kích thước tùy theo nhiệt độ chip một cách tự do. Khi nào

núm điều chỉnh đèn nhiệt hồng ngoại để điều chỉnh dòng đèn hồng ngoại lớn nhất, mạnh nhất, sưởi ấm

lên chip nhanh hơn, trong quá trình hàn đặc biệt chú ý đến nhiệt độ kiểm soát, để tránh nhiệt độ dịch chuyển senor chip không dẫn đến nhiệt lâu, nóng lên quá cao, đốt cháy chip.

② Đèn hồng ngoại điều chỉnh nhiệt độ senor, đặt nó vào chip hoặc sang một vị trí thích hợp gần đó.

Chip trong và xung quanh đầu senor Flux được sơn (hàn hoặc dầu hàn), điều này sẽ cho phép đo senor

nhiệt độ chính xác hơn, đồng thời giúp vai trò dòng hàn, tấm đệm BGA sẽ nguyên vẹn hơn, có thể

ngăn chặn hiệu quả các miếng đệm khỏi dính và thiếc khỏi tóc, và các vấn đề khác.

5.3. Hoạt động hàn / không sắp xếp:

5.3.1. Sửa chữa bảng PCB: Đặt bảng PCB vào vị trí thích hợp.

5.3.2. Chuẩn bị và điều chỉnh trước khi hàn / không hóa đơn:

① Điều chỉnh nhiệt độ đầu vào của đèn hồng ngoại trong khoảng 0-350 ℃ theo kích thước của Chip và yêu cầu của

công nghệ Hàn. Đặt nhiệt độ trong khoảng 160-240 ℃ cho các chip không làm lạnh có kích thước dưới 15x15mm

kích thước; từ 220-240 ℃ đến chip không làm nguội dưới 20x20mm; điều chỉnh nhiệt độ trong khoảng 240-260 ℃ cho các chip không làm nguội trên 30x30mm.

Máy này áp dụng các phương pháp vô cấp để điều chỉnh nhiệt độ. Khi bạn điều chỉnh đèn hồng ngoại để

công suất tối đa, đèn hồng ngoại phóng ra các tia mạnh nhất để làm cho nhiệt độ của chip tăng nhanh nhất. Trong quá trình

của hàn, vui lòng chú ý đến cảm biến điều khiển nhiệt độ để tránh đốt chip vì nhiệt độ cao.

② Đặt cảm biến nhiệt độ ở vị trí thích hợp gần Chip. Thông lượng lan truyền trên đầu cảm biến cho

nhiệt độ chính xác; lan truyền từ thông xung quanh chip để đảm bảo hàn tốt hơn.

5.3.3 Quá trình hàn / không hàn:

5.3.3.1. Quá trình không có thứ tự:

①. Sửa chữa bảng mạch PCB.

②. Đặt cảm biến nhiệt độ, thông lượng lan truyền, đặt nhiệt độ làm việc của đèn hồng ngoại, sau đó khởi động đèn hồng ngoại.

③. Điều chỉnh vị trí của đèn hồng ngoại để tạo mặt nạ trên chip.

④. Điều chỉnh độ cao của đèn để giữ độ cao trong khoảng 20-30mm. Khi nhiệt độ tăng lên

nhiệt độ đặt trước hoặc chảo thiếc tan chảy, vui lòng sử dụng hút chân không hoặc nhíp để loại bỏ chip, sau đó tắt nguồn

đèn hồng ngoại.

⑤. Tắt nguồn sau khi máy nguội hoàn toàn.

5.3.3.2. Để làm nguội tất cả các loại ổ cắm kim, chẳng hạn như CPU, GAP, người dùng cần mua một hộp làm nóng trước bằng tia hồng ngoại.

Hoạt động chung: Đầu tiên đậy bảng mạch PCB không cần sửa chữa hoặc tránh nhiệt độ cao

với lá nhôm, cố định bảng mạch PCB tốt. Sau đó, đặt nhiệt độ làm nóng trước trong khoảng 160-180 ℃, đặt cảm biến nhiệt độ gần thành phần bạn sẽ làm nguội hoặc hàn. Thứ ba, khởi động làm nóng khung máy trước 3-5 phút hoặc thậm chí lâu hơn để làm nóng đều các bộ phận. Trong một số điều kiện đặc biệt, vui lòng sử dụng đèn hồng ngoại

làm chất trợ để gia nhiệt nhanh.

Đối với thiết bị không có chì, nhiệt độ có thể được tăng lên 20-30 ℃.

Đối với bo mạch hai mặt, vui lòng áp dụng nhiệt độ làm nóng sơ bộ thấp hơn để làm nóng trước bo mạch PCB, bổ sung

bằng nhiệt hồng ngoại ở đầu.

5.3.3.3. Quá trình hàn:

 Quá trình hàn gần giống như quá trình hàn, nhưng người dùng cần chú ý làm sạch thiếc

chảo hoặc miếng đệm và trồng bóng, đặt Chip vào đúng vị trí trước khi làm nóng.

5.4. Những lưu ý trong quá trình hàn / tháo dỡ

①. Đối với một số chip được đóng gói đơn giản, chúng tôi cho rằng bạn đặt một miếng giấy nhôm nhỏ trên silicon

vị trí để ngăn chip nứt do quá nhiệt. Kích thước của lá nhôm phải lớn hơn một chút

Tuyên bố:

Thông tin sản phẩm trên đây chỉ mang tính chất tham khảo, lấy sản phẩm lâu năm làm tiêu chí hàng hóa. Của chúng tôi

nhà máy giữ quyền sửa đổi và cập nhật thông tin.


  Hình ảnh liên quan:






CÁC SẢN PHẨM KHÁC CÙNG NHÀ SẢN XUẤT / OTHER PRODUCTS FROM Puhui

T-962A: Desktop Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
Sẵn hàng (1)
T-960W: SMT Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
T-962C: Desktop Infrared Reflow Oven (Máy hàn đối lưu hồng ngoại)
High Precision Printer PM3040 : Máy in kem hàn chính xác cao PM3040
Sẵn hàng (1)
T-835: Infrared lamp gun - Máy khò hàn hồng ngoại
Sẵn hàng (1)
8.500.000đ
T-946: ELECTRONIC HOT PLATE - Bộ mành hấp nhiệt điện tử
Sẵn hàng (1)
6.500.000đ



Thao tác người sử dụng: [ Thêm dữ liệu ]

 





ĐIỀU KHOẢN SỬ DỤNG

Công ty TNHH Giải pháp TULA - TULA Solution Co., Ltd
Văn phòng giao dịch: Số 6 Ngõ 23 Đình Thôn (Phạm Hùng), Mỹ Đình, Nam Từ Liêm, Hà Nội
Tel./ Fax: 024.39655633,  Hotline: 0912612693,  E-mail: 

 
Bản quyền © 2005-2020, Công ty TNHH Giải pháp TULA sở hữu.Website được thiết kế bởi Tula